氮?dú)庠陔娮有袠I(yè)具體應(yīng)用：

氮?dú)庠陔娮有袠I(yè)中用于電子產(chǎn)品的封裝、燒結(jié)、退火、還原、儲(chǔ)存等。主要應(yīng)用于波峰焊、回流焊、水晶、壓電、電子陶瓷、電子銅帶、電池、電子合金材料等行業(yè)。電子行業(yè)對(duì)氮?dú)庖笠话惚容^高，通常需要99.99%、以及99.99%以上的氮?dú)狻?/p>

電子工業(yè)  半導(dǎo)體和集成電路制造過程的氣氛保護(hù)，清洗，化學(xué)品回收等。
大規(guī)模集成電路、彩電顯像管、電視機(jī)和收錄機(jī)元件及半導(dǎo)體元件處理的氮?dú)庠础?/p>

電子/SMT專用制氮機(jī)技術(shù)特點(diǎn)： 

ZR系列電子專用制氮機(jī)（氮?dú)饧兌纫话銥?99.99%以上 ） 是我司以多年來專業(yè)研發(fā)變壓吸附制氮機(jī)的經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合電子生產(chǎn)過程的實(shí)際需要制作的供給電子行業(yè)的制氮機(jī)組，設(shè)備具有運(yùn)行成本低，氮?dú)饧兌攘髁糠€(wěn)定，操作簡(jiǎn)便等優(yōu)點(diǎn)。

工藝流程圖：

電子/SMT專用制氮機(jī)主要技術(shù)參數(shù)表：